삼성전자, 실리콘밸리서 차세대 초격차 '반도체 솔루션' 대거 선보이며 주목
삼성전자, 실리콘밸리서 차세대 초격차 '반도체 솔루션' 대거 선보이며 주목
  • 김완묵 기자
  • 승인 2019.10.24 11:45
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삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 열린 '삼성 테크 데이 2019'에서 삼성전자 시스템LSI 사업부 강인엽 사장이 기조 연설을 하고 있다. [사진=삼성전자 제공]

[베이비타임즈=김완묵 기자] 삼성전자가 23일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 '삼성 테크데이'를 개최하고 차세대 반도체 솔루션을 대거 선보이며 큰 관심을 끌었다.

미국 캘리포니아 새너제이의 삼성전자 미주법인 사옥에서 열린 이날 행사에는 글로벌 IT 업체와 미디어, 애널리스트 등 500여 명이 참석한 가운데, 삼성전자 시스템 LSI사업부 강인엽 사장, 미주 지역총괄 최주선 부사장, 짐 엘리엇 전무 등이 반도체 시장의 트렌드와 주요 신제품, 차세대 기술을 소개했다.

 우선 삼성전자는 시스템 반도체 부문에서 2개의 NPU(신경망처리장치) 코어로 인공지능 연산 성능을 대폭 향상시킨 고성능 모바일AP '엑시노스 990'과 5G 솔루션 신제품 '엑시노스 모뎀 5123'을 공개했다.

 두 제품은 최신 7나노 EUV(극자외선) 공정 기반의 차세대 프리미엄 모바일 솔루션으로 제작했으며 △2개의 NPU 코어 △트라이(3) 클러스터의 효율적 CPU 구조 △최신의 그래픽처리장치(GPU) △8개 주파수 묶음(CA) 등 다양한 기술이 집약된 것이라고 설명했다.

강인엽 사장은 "우리의 일상에 다양한 AI 서비스와 5G 통신이 빠르게 적용되고 있다"며, "차세대 프리미엄 모바일 솔루션인 '엑시노스 990'과 '엑시노스 모뎀 5123'은 AI, 5G 시대에 최적화된 제품"이라고 소개했다. 그러면서 내년에 5G 시장이 대중화할 것으로 예상했다. 5G 기기의 대량 판매 시장(mass market)이 형성된다는 것이다. 당장은 5G 기술이 스마트폰을 중심으로 보급되고 있지만 5G가 탑재돼 상시 연결된 노트북이나 태블릿, 자율주행·커넥티드 기술이 장착된 자동차 등으로 5G 수요가 확대될 것으로 예측했다.

메모리 부문에서는 '3세대 10나노급 D램'과 '7세대 V낸드 기술', 'PCIe Gen5 SSD 기술', '12GB uMCP' 등 신제품과 개발 중인 차세대 기술의 사업화 전략을 대거 공개했다. 이를 통해 메모리 기술 한계 극복을 통한 고객 가치 극대화 방안에 대해 공유했다.

삼성전자는 특히 지난 9월부터 업계 최초로 '3세대 10나노급(1z) D램'을 본격 양산하기 시작했는데, 이를 기반으로 내년 초 최고 성능·최대 용량의 D램 라인업을 공급해 프리미엄 D램 시장의 성장을 지속적으로 주도한다는 전략이다.

D램 개발실 박광일 전무는 "지난 3월 업계 최초로 3세대 10나노급(1z) D램을 개발한 데 이어, 최고 속도·최대 용량의 DDR5 D램, 모바일 LPDDR5, 초고속 GDDR6, HBM3 등 차세대 프리미엄 라인업을 적기에 양산할 수 있도록 준비하고 있다"며, "향후에도 기술 리더십을 지속 유지하는 한편, 에코시스템 업체들과 자율주행, AI 응용시장에서 안전성 향상을 위한 기술 협력을 확대해 나갈 것"이라고 밝혔다.

또한 NAND 분야에서 초격차 V낸드 기술 개발의 의미, 고용량화에 따른 효율성 제고, QLC를 포함한 솔루션 기술 발전 방향과 난제를 해결하기 위한 삼성전자의 개발 방향을 제시하고 산업 전반에 걸친 협업 강화를 제안했다.

삼성전자는 지난 7월 1Stack 기술로 100단 이상 셀을 하나의 구조로 완성한 6세대(1xx) V낸드와 SSD를 업계 최초로 양산한 데 이어, 용량과 성능을 2배 향상한 7세대(1yy) V낸드 기술의 사업화 전략을 공개했다. 7세대(1yy) V낸드는 100단 이상의 셀을 한 번에 뚫는 단일 공정(1 Etching Step)을 더욱 개선한 적층 기술과 칩 면적을 최소화 할 수 있는 기술을 접목한 제품으로 내년에 출시할 계획이다.

플래시 개발실 강동구 상무는 "2013년 3차원 V낸드 양산을 통해 새로운 메모리 시장을 창출한 이래 세대가 증가할수록 기술 난이도가 더욱 높아지고 있다"며, "7세대 V낸드에는 더욱 혁신적인 기술을 적용해 속도와 용량을 향상시켜, 고객사들이 소비자의 사용 편의성을 높인 차세대 시스템을 계획대로 출시하도록 도울 것"이라고 말했다.

그런가 하면 솔루션 개발실 송용호 전무는 "초격차 V낸드, 초고속 컨트롤러, 고효율 소프트웨어, 폼펙터 등 최적 솔루션 기반의 PCIe Gen5 SSD를 세계 최초로 출시해 제품 경쟁력을 더욱 강화시켜 나갈 것"이라고 강조했다. 이어 "차세대 제품의 기획 단계부터 단종까지 고객별 대응 체계를 강화해 투자비, 운영비, 부가가치 등 TCO(Total Cost of Ownership)를 더욱 절감한 솔루션을 제공할 것"이라고 강조했다.

한편 삼성전자는 고객의 차세대 시스템 성능과 IT 투자 효율을 더욱 극대화하는 메모리 기술을 적기에 개발하고, 평택 신규 라인에서 차세대 라인업을 본격 양산해 고객 수요 증가에 차질 없이 대응해 나간다는 계획이다.


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